半导体产业链细分龙头罗列

半导体产业链:这波半导体的炒作逻辑是美国的芯片法案和半导体联盟，老美对我国半导体的进一步封锁催化了国产替代的逻辑。

一、芯片材料

1、光刻胶(国产渗透率<5%)：

彤程新材、南大光电、晶瑞电材、雅克科技、广信材料(新进玩家)、久日新材(光引发剂)

2、靶材(国产渗透率3%)：

江丰电子、有研新材、隆华科技、阿石创

3、抛光材料：

鼎龙股份(抛光垫)、安集科技(抛光液)

4、光掩模(国产渗透率<5%)：

菲利华、清溢光电

5、湿电子化学品(半导体用硫酸、双氧水、氨水、显影液等)：

江化微、晶瑞电材、上海新阳

6、电子特气：

华特气体、金宏气体、和远气体、凯美特气

7、半导体硅片(国产渗透率<10%)：

沪硅产业-U、TCL中环、立昂微

二、芯片设计

8、EDA(电子设计自动化)：

华大九天、概伦电子、广立微

9、模拟芯片：

韦尔股份、圣邦股份

10、存储芯片：

兆易创新、北京君正、国科微

11、安防芯片：

紫光国微、国民技术、大唐电信

12、电源管理芯片：

晶丰明源、韦尔股份、圣邦股份、上海贝岭

三、芯片制造

中芯国际、赛微电子、三安光电

四、芯片封测

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、大港股份

五、半导体设备

13、封测设备：长川科技、华峰测控

14、检测设备：精测电子、广立微、赛腾股份、华兴源创

15、清洗设备：盛美上海、蓝英装备、至纯科技

16、涂胶显影设备(国产渗透率<5%)：芯源微

17、抛光设备：华海清科

18、刻蚀设备：中微公司

19、薄膜沉积设备(国产渗透率<5%)：拓荆科技-U

20、离子注入设备(国产渗透率3%)：万业企业

21、半导体设备龙头：北方华创

六、半导体元器件

22、IGBT(功率半导体)：

斯达半导、士兰微、扬杰科技、新洁能

23、MOSFET：

华润微、闻泰科技、士兰微、扬杰科技

24、晶振：

泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子

25、电容：

风华高科(MLCC)、 三环集团(MLCC)、法拉电子(薄膜电容)、铜峰电子(薄膜电容)、火炬电子

26、电感：

顺络电子、麦捷科技、风华高科

27、电阻：

风华高科、三环集团

28、陶瓷封装：

三环集团、中瓷电子

七、第三代半导体

天岳先进、露笑科技、闻泰科技、三安光电

八、Chiplet先进封装(将多颗小芯片堆叠集成封装)：

大港股份(情绪龙)、通富微电、华天科技、芯原股份-U