贝赢网:导体零部件和软件板块还能起来吗

股友提问：想请教一下，现在半导体零部件和软件国产化率3%，材料13%，目前市场主要关注点在零部件和软件的提升空间上，到这两个板块业绩很难出来。

大部分企业盈利都不行，而材料公司盈利都是正的，增长率不高，但是渗透率提升的话，业绩应该比较容易出来，材料的估值好像都无法给的太高，一般给到多少倍?渗透率提升空间会大吗?还想问一下博威合金属于材料还是零部件，如果属于材料，为何你看好他，而没有关注其他材料公司

回复：你这都是哪里学的呀。

软件是信创，半导体这块儿主要是材料和零部件机会多一些，渗透率跟你写的差不多，就是零部件渗透率更低。这两个环节，是可以出利润的，之前材料一度炒过头了——就是很多材料国内总市场才三四亿美金，但进来的公司合计市值都炒到好几百亿了，导致市值空间见顶。至于半导体零部件，市场这几个月才关注到这里的投资机会。