晶科能源股票硅片工艺如何？可以长期持有吗

股友提问：请问你如何看晶科周五公布的TOPCon硅片厚度已经达到130，并且明年有望100-120的说法?之前大家预期都是140吧?高温工艺应该没发这么薄吧?还是说有什么突破呢?

如果公司披露进展属实，那硅片端hjt的领先并不多了

凭资网回复：晶科对融资的诉求，一直是国内几家一体化组件企业中最强的，原因是公司在A股上市很晚，而公司之前在美股是难以融资的。所以，公司给的各种目标等，一直比较激进。

不要这么孤立的去看问题，一家企业跟你说什么，你就去按照这个去快速调整判断，那不就成了根据消息去炒股，不就是粗壮韭菜嘛，有些数据不代表什么事实，就算是事实也必然就有什么逻辑。对于N型技术路线之争，之前就反复说过，相对看好HJT，是因为它在技术路线上有较多优势，不确定是降本增效的进度，目前来看都是不错的——下游大客户的认可和大订单的不断出现。

未来1年，两种技术应该都会处于高速发展期，原因是都跟PERC逐步有优势，但并未建立针对另一种技术的绝对优势。