周日晚间,得知市场3条大消息,每一个都和咱们A股息息相关!!
1、半导体行业各热点题材或将轮动发力!
近期半导体行业进行密集结构和体系性的调整,预期未来关键技术攻关将密集出现,板块内部热点题材或将轮动上行。周末,三代半导体产业创新联合体成立大会在河北保定举行,目标是打造河北三代半导体创新发展基地,这可以看作是半导体行业产业链结构调整,产能集中突破的开始。
7月份底,老美的芯片法案明确了对芯片行业的技术保护。这意味着未来全球芯片制造业将趋向区域化,对于我们的芯片半导体制造业来说,打造属于我们的完整产业链任务迫在眉睫。要实现国产高技术装备替代,实现高质量制造业,芯片行业是基础。从产业结构来看,芯片行业分为设计、制程与封测涉及多个细分题材。目前我们在多个细分领域都有着需要攻关的技术难题。
芯片产业从设计领域开始,EDA设计工具广泛应用设计、制造、封装多个环节是半导体行业的上游关键题材。制程方面,Chiplet先进封装或将能够实现对海外3-7纳米芯片制程的短期替代,暂时缓解短期需求。具体设备方面,制造设备始终是卡脖子的关键难题,涉及光刻机、制造平台、刻蚀机、薄膜沉积、清洗机、涂胶显影设备、化学机械抛光、离子注入、量测、零部件等多个题材,A股多家科技制造业上市公司都将参与其中。
制造材料方面,也有多项需要突破的难题,例如光刻胶、前驱体、大硅片、高端靶材、掩膜版等。材料,以及材料制造设备,目前我们已经形成完整的产业链,但在尖端材料方面,仍需突破。
在制造软件方面,RISC-V阵营正在快速壮大,RISC-V是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。因此,目前基于该指令集的开发企业,可以迅速获得专利优势。
在功能芯片领域,中央处理器分散处理单元DPU芯片方面,也是我们东数西算工程急需的大量算力芯片,如果实现国产化,其市场规模与订单量是十分客观的。除了以上关键研发到制造题材,芯片半导体板块内部还涉及了碳化硅、CPU、中间件、数据库、操作系统、工业软件等多个子题材。
去年我们的芯片进口规模在2.6万亿元。这些芯片如大部分为国产的话,将直接给我们A股芯片制造带来2万亿以上的营收。放眼全球,目前没有任何一个经济体拥有完整的芯片产业链,这也是近两年全球芯片短缺的根源问题,产业链过长,容易受到不可抗力因素影响。我们依赖强大的制造业基础,很有可能率先完成芯片供应链的闭环。芯片,是未来科技进步的基础,是电子硬件产品的核心,先进技术方面,未来我们将加大攻关力度。中长期来看,芯片半导体的行业成长性位列科技题材之前。
2、保业绩,11家焦化企业决定限产!
焦炭是焦化企业的工业产品,是钢铁板块的上游生产原材料,而焦煤是焦炭的上游。周末,共有11家焦化企业联合召开区域焦化企业交流会,会议达成的结论就是这11家企业将自律限产产能的40%。
焦化企业的限产与钢铁板块的产销持续疲软有关。上半年,我们钢产量5.27亿吨,同比下降6.5%。6月底,钢材综合价格指数为122.52,较年初下降7%,较年内高点下降14%。钢铁板块的需求转弱来自两个方面原因,其一是地产端复苏周期较长,业绩不稳,导致需求走低;其二是海外衰退加剧,全球对钢铁的总需求量都在下降,出口不振。
钢铁板块的利润整体下沉,压力开始向上游行业传导。焦炭夹在焦煤与钢铁行业之间,处于中游地位,利润更加稀薄,因此,目前状况下,行业开始自律减产的行为是可以理解的。目的就是为了稳住市场价格,保证业绩稳定。从行业发展情况来看,地产行业三四季度的保项目、保交房的动作相对确定;基建项目也将在三四季度大幅推进;由项目复工带来的钢铁需求或将上行,因此,低谷的焦煤焦炭行业板块,现在或许是比较好的观察周期。
3、特斯拉自动驾驶软件将发布!
今日,特斯拉宣布其自动驾驶软件FSD Beta10.69版本,该版本将在8月20日正式推出。近期的智能网联汽车赛道很热闹,除了某度,小鹏、特斯拉、迪王等企业纷纷布局高级自动驾驶商业化赛道。一些品牌拿到了地区性的物流车型运营资格。
智能网联汽车要实现L3级别以上的功能,需要车规级芯片、激光雷达、高清摄像头等高端硬件的配合,也需要高算力算法系统、高精度地图软件、机器视觉系统等软件端的进一步加强和升级。同时,也需要相应的管理条例,运营资质进行规则确定。目前来看,智能网联出租车已经进入到初步商用化的阶段,这意味着智能网联汽车的市场将全面打开。
新能源汽车的上半场是电动化,下半场是智能化,这是迪王的规划,也是整个汽车行业的共识。当下,新能源汽车正快速崛起,15-25万元主要市场的玩家很多,要想跑赢下半场,就需要在智能汽车领域率先开花结果。