周日晚间，得知市场3条大消息，每一个都和咱们A股息息相关!!
1、半导体行业各热点题材或将轮动发力!
近期半导体行业进行密集结构和体系性的调整，预期未来关键技术攻关将密集出现，板块内部热点题材或将轮动上行。周末，三代半导体产业创新联合体成立大会在河北保定举行，目标是打造河北三代半导体创新发展基地，这可以看作是半导体行业产业链结构调整，产能集中突破的开始。
7月份底，老美的芯片法案明确了对芯片行业的技术保护。这意味着未来全球芯片制造业将趋向区域化，对于我们的芯片半导体制造业来说，打造属于我们的完整产业链任务迫在眉睫。要实现国产高技术装备替代，实现高质量制造业，芯片行业是基础。从产业结构来看，芯片行业分为设计、制程与封测涉及多个细分题材。目前我们在多个细分领域都有着需要攻关的技术难题。
芯片产业从设计领域开始，EDA设计工具广泛应用设计、制造、封装多个环节是半导体行业的上游关键题材。制程方面，Chiplet先进封装或将能够实现对海外3-7纳米芯片制程的短期替代，暂时缓解短期需求。具体设备方面，制造设备始终是卡脖子的关键难题，涉及光刻机、制造平台、刻蚀机、薄膜沉积、清洗机、涂胶显影设备、化学机械抛光、离子注入、量测、零部件等多个题材，A股多家科技制造业上市公司都将参与其中。
制造材料方面，也有多项需要突破的难题，例如光刻胶、前驱体、大硅片、高端靶材、掩膜版等。材料，以及材料制造设备，目前我们已经形成完整的产业链，但在尖端材料方面，仍需突破。
在制造软件方面，RISC-V阵营正在快速壮大，RISC-V是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。因此，目前基于该指令集的开发企业，可以迅速获得专利优势。
在功能芯片领域，中央处理器分散处理单元DPU芯片方面，也是我们东数西算工程急需的大量算力芯片，如果实现国产化，其市场规模与订单量是十分客观的。除了以上关键研发到制造题材，芯片半导体板块内部还涉及了碳化硅、CPU、中间件、数据库、操作系统、工业软件等多个子题材。
去年我们的芯片进口规模在2.6万亿元。这些芯片如大部分为国产的话，将直接给我们A股芯片制造带来2万亿以上的营收。放眼全球，目前没有任何一个经济体拥有完整的芯片产业链，这也是近两年全球芯片短缺的根源问题，产业链过长，容易受到不可抗力因素影响。我们依赖强大的制造业基础，很有可能率先完成芯片供应链的闭环。芯片，是未来科技进步的基础，是电子硬件产品的核心，先进技术方面，未来我们将加大攻关力度。中长期来看，芯片半导体的行业成长性位列科技题材之前。
2、保业绩，11家焦化企业决定限产!
焦炭是焦化企业的工业产品，是钢铁板块的上游生产原材料，而焦煤是焦炭的上游。周末，共有11家焦化企业联合召开区域焦化企业交流会，会议达成的结论就是这11家企业将自律限产产能的40%。
焦化企业的限产与钢铁板块的产销持续疲软有关。上半年，我们钢产量5.27亿吨，同比下降6.5%。6月底，钢材综合价格指数为122.52，较年初下降7%，较年内高点下降14%。钢铁板块的需求转弱来自两个方面原因，其一是地产端复苏周期较长，业绩不稳，导致需求走低;其二是海外衰退加剧，全球对钢铁的总需求量都在下降，出口不振。
钢铁板块的利润整体下沉，压力开始向上游行业传导。焦炭夹在焦煤与钢铁行业之间，处于中游地位，利润更加稀薄，因此，目前状况下，行业开始自律减产的行为是可以理解的。目的就是为了稳住市场价格，保证业绩稳定。从行业发展情况来看，地产行业三四季度的保项目、保交房的动作相对确定;基建项目也将在三四季度大幅推进;由项目复工带来的钢铁需求或将上行，因此，低谷的焦煤焦炭行业板块，现在或许是比较好的观察周期。
3、特斯拉自动驾驶软件将发布!
今日，特斯拉宣布其自动驾驶软件FSD Beta10.69版本，该版本将在8月20日正式推出。近期的智能网联汽车赛道很热闹，除了某度，小鹏、特斯拉、迪王等企业纷纷布局高级自动驾驶商业化赛道。一些品牌拿到了地区性的物流车型运营资格。
智能网联汽车要实现L3级别以上的功能，需要车规级芯片、激光雷达、高清摄像头等高端硬件的配合，也需要高算力算法系统、高精度地图软件、机器视觉系统等软件端的进一步加强和升级。同时，也需要相应的管理条例，运营资质进行规则确定。目前来看，智能网联出租车已经进入到初步商用化的阶段，这意味着智能网联汽车的市场将全面打开。
新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，这是迪王的规划，也是整个汽车行业的共识。当下，新能源汽车正快速崛起，15-25万元主要市场的玩家很多，要想跑赢下半场，就需要在智能汽车领域率先开花结果。
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